WiGig芯片公司Peraso获4200万美元C轮融资

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2月21日消息,Peraso是一家IC设计商(无晶圆模式),其致力于开发毫米波技术和无线芯片组(WiGig),今天该公司宣布已完成4200万美元D轮融资,至此,Peraso共计获得融资7930万美元。

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据了解,本轮融资由现有投资机构Roadmap Capital和另外两家未公开的战略投资机构共同领投。

除了无线网络、无线传输、无线直连、以及无线VR等C端解决方案外,Peraso还拥有基于WiGig的无线宽带B端解决方案,这是基于固定场景的应用模式。与此同时,Peraso芯片组也是率先通过Wi-Fi联盟新“WiGig认证”的产品之一。

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此前,HTC在Vive Pro发布时还一同推出Vive无线适配器,其基于Intel WiGig芯片组。Peraso家的W系列芯片同样适用于VR传输场景。

Peraso公司CEO Bill McLean表示:本轮融资表明了投资者对于Peraso的进展感到满意,同时对毫米波技术未来市场充满信心。本次融资的资金将用于加大销售力度,尤其是在未来5G时代,消费级电子产品和无线基础制造商也会逐渐将千兆网络纳入其中。

来源:Persao

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